Pakendi struktuur, substraat, pakkimismeetod ja protsessitehnoloogia rakenduselemendid

Tehnilised teostuse elemendid:

3. Käesolev tehnoloogia pakub pakendamisstruktuuri, substraadi ja pakkimismeetodi, et vähendada memmiseadme sidumisprotsessis tekkivat pakendamispinget.

4. Esimeses aspektis nähakse ette pakendi struktuur, mis võib sisaldada: mems-seadet; Klassi materjali soojuspaisumistegur on väiksem kui mems-seadme alusmaterjali soojuspaisumistegur; ja/või teise klassi materjali soojuspaisumistegur on suurem kui mems-seadme alusmaterjali soojuspaisumistegur; sidematerjali, mis asub mems-seadme ja aluspinna vahel, kasutatakse memside seadme aluspinnaga liimimiseks.

5. Näitlikult on mems-seadmeks mikrosensor. Näiteks mems-seade on andurikiip või memsiseade on andurikiibi ja lugemisahela kiibi virnastruktuur. Näitena, mitte piiranguna, võib käesoleva tehnoloogia teostuses mems-seadme asendada mikroanduriga.

6. Näitlikult on memside seade aluspinnaga liimitud materjaliga liimitud ning alusmaterjali moodustavad esimest tüüpi materjale ja teist tüüpi materjale, mis võivad tekitada liimimisel tekkiva pakendamispinge ja/või deformatsiooni. mems-seadme protsess on väiksem kui eelseadistatud lävi. Teise võimalusena seotakse memmiseade aluspinnaga kleepuva materjaliga ja alusmaterjali moodustavad esimest tüüpi materjale ja teist tüüpi materjale, nii et pakendamispinge ja/või deformatsioon, mis tekib pakendamisprotsessi käigus. mems seade on sisemuses eelseadistatud vahemikus. Teise võimalusena ühendatakse mems-seade aluspinnaga kleepuva materjaliga ning alusmaterjali moodustavad materjalid hõlmavad esimest tüüpi materjale ja teist tüüpi materjale, mis suudavad kontrollida mems-seadme liimimisel tekkivat pakendamispinget ja/või deformatsiooni. protsessi. Näitena ja mitte piiravalt on mõnel juhul mems-seadme sidumisprotsessi käigus tekkiv pakendipinge null või nullilähedane. Eelseadistatud läve või eelseadistatud vahemikku saab määrata vastavalt tegelikele vajadustele praktilistes rakendustes.

7. Tuginedes ülaltoodud tehnilistele lahendustele, võib käesoleva tehnoloogia teostustes pakutavas pakendistruktuuris disainisubstraat koosneda mitmesugustest erinevatest materjalidest, nii et substraadi materjaliomadusi saab kontrollitavalt reguleerida. Reguleerides näiteks aluspinda moodustavate erinevate materjalide vahekorda või kihtide paksust või kokkupuutepinda, kuhu erinevad materjalid kuuluvad, on võimalik kontrollitavalt reguleerida aluspinna soojuspaisumistegurit, jäikust, tihedust jne. Substraadi materjaliomadusi juhitavalt reguleerides on võimalik reguleerida ja vähendada mems-seadme (nt mikrosensori) pakkimispinget, mis on tingitud mems-seadme ja põhimiku soojuspaisumisteguri mittevastavusest liimimisprotsessi ajal. , reguleerides seeläbi mems-seadme deformatsiooni.

Võta meiega ühendust:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: pluss 86-755-23699351

Mob: pluss 8618666663894