Mis on seotud messingiga plaatimisega?

Messingist plaatimine on õhukese messingikihi sadestamine metalleseme pinnale. See protsess viiakse läbi keemilises vannis, mis laaditakse elektrienergiaga. Messingist plaadistuse paksus ja kvaliteet määratakse vannis viibimise aja, kasutatavate kemikaalide ja paagi konfiguratsiooni järgi.

Protsessi, mille käigus messingist pinnale rakendatakse eset, nimetatakse galvaanimiseks. Selle protsessi käigus sukeldatakse substraat - metallist ese või pind, millele messing plaadistatakse - ja messingiallikas keemilisse vanni. Elekter siseneb süsteemi messingist ja väljub läbi aluspinna. See kannab messingist osakesi läbi lahuse põhimiku poole. Kui need osakesed jõuavad põhimikku, settivad nad pinnale ja seonduvad sellega.

Messingi sukeldatud keemilise vanni koostis on märkimisväärne. Messingist plaadistamine toimub peaaegu alati tsüaniidilahuses. Ehkki on ka teisi kemikaale, mida saab kasutada, jätkab enamik ettevõtteid tsüaniidi kasutamist, kuna see reageerib messingiga hästi.

Alusmaterjali ja messingit hoitakse messingplaadi kasvades galvaanimismahutis. Messingist kihi moodustamiseks substraadile võib kuluda paar tundi kuni paar päeva või nädalat. Protsessi kestus sõltub lõpptoote soovitud paksusest.

Keemilise vanni temperatuur mõjutab ka messingist plaatide kasvamiseks kuluvat aega. Optimaalne temperatuurivahemik on vahemikus 95 kuni 105 Fahrenheiti kraadi (35 ja 40. 5 kraadi Celsiuse järgi.) Plaat, mida kasvatatakse temperatuuril 7 {{4 4} } Fahrenheiti kraadi (24 kraadi) järgi kulub optimaalses temperatuurivahemikus kasvades umbes kaks korda rohkem aega.

Messingist plaadimiseks on erinevat tüüpi konteinereid, kõige tavalisemad on tünnid ja paagid. Tünnis galvaaniline pindamine on kasulik väikeste objektide jaoks, mille ümber peab olema vaba trummelkuivati. Tünn keeratakse kogu protsessi vältel, mis loob substraadi kõikidele külgedele ühtlase messingpinna. Paagi galvaniseerimist kasutatakse sagedamini suurte metalllehtedega. Paagi galvaniseerimisel langetatakse põhimik mahutisse, kus pinnakate ladestub ühtlaselt aluspinna tasasele pinnale.